光迅科技：光通信龙头 静待10G光芯片放量
来源：全磊光电 日期：2016-09-23 浏览：1722
导读： 市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅高端光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探测器)渐进商用,有望在2016年四季度通过核心客户认证。
OFweek光通讯网讯：市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅高端光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探测器)渐进商用,有望在2016年四季度通过核心客户认证，2017年有望放量,将带动公司整体毛利率提升。自主高端光芯片的放量,将带动公司2017年业绩大爆发。
10G光芯片放量,将带动“芯片、客户、收入”三重共振。行业认为,光迅科技的核心看点有三方面:
①芯片,目前2.5G全系列光芯片均可自制,高端10G光芯片已经通过内部可靠性验证,正在通过核心客户认证。
②客户,目前以华为中兴为主,但因缺少高端光模块,尚未打开国际IDC大客户。
③收入,在接入网、骨干传输网、IDC三个市场里,来自IDC的收入占比尚小,但是未来的最大看点。
光迅是国内稀缺的具有高端光芯片量产能力的提供商。2016年底之前高端10G光芯片的量产有望带动高端光模块产品的放量,进而有望打开国际IDC大客户,IDC收入占比随之快速提升,形成“芯片、客户、收入”三重共振。
